行业痛点

分切刀高速切割产生纳米级碎屑，静电吸附形成"刀瘤效应"

导致卷材二次污染，传统擦拭方案年损失超800小时产能

技术原理

n 超声空化效应：40kHz高频机械波在刀尖产生微米级空化气泡，瞬间爆破能量达0.3GPa，彻底粉碎粉末吸附键合力，实现非接触式剥离

n 离子风场控制：通过电晕放电产生±5kV平衡离子云，中和速度达0.1s，从根源消除万有引力与库仑力对粉尘的吸附作用

n 亥姆霍兹涡流场：基于流体力学设计音叉式共振腔，产生定向螺旋气流，通过伯努利效应实现碎屑的精准捕集与输运

突破性成效

✅ 刀口清洁度提升99.6%

✅ 分切毛刺高度≤0.8μm

✅ 年提升产能1200小时

✅ 卷材良率提升1.2%

应用痛点场景：

极片分切、模切、卷绕/叠片工序，光学膜（增亮膜、扩散膜、MLCC离型膜）、铜箔/铝箔、特种功能膜的分切、覆盖膜（Coverlay）、软性铜箔基板（FCCL）、挠性印制电路的分切和钻孔、医用复合无纺布、透气膜、胶带、透析膜材的分切。