传统吹扫引发二次污染，因“距离衰减效应”吸附存在真空盲区，无法解决超厚栈板深孔除尘。

行业致命痛点：300mm深孔成为清洁禁区

l 传统吹扫：气流在孔内形成湍流，粉尘扬散造成二次污染

l 真空吸附：存在"距离衰减效应"，100mm外吸附力衰减90%

l 接触清洁：划伤精密器件，单次损失超万元

核心优势-物理极限挑战：

■ 攻克深度衰减难题，有效清洁深度300mm

■ 非接触式处理，杜绝器件表面损伤

■ 流场精准可控，无二次污染

■ 集成化设计，可在线式安装，节拍匹配产线。系统性解决了深孔清洁的“剥离”、“扬起”、“输运”和“移除”四大难题。可提供“系统化解决方案” 和 “基于流体力学仿真” 的专业设计赋能。

核心理论机理

l 科恩达效应（Coanda Effect）：气流沿曲面附着运动，实现复杂结构0盲区覆盖，突破传统清洁的“距离衰减”限制

l 文丘里-涡流协同机制：超强涡流生成≥100m/s剪切气流，剥离亚微米颗粒

，文丘里效应构建负压捕集区，实现粉尘瞬时输运

l 静电中和优先原理：风幕率先中和表面电荷，消除库仑吸附力，除尘效率提升5倍

l 边界层控制技术：基于普朗特边界层理论，设计梯度压力场，实现持续能量输出，避免清洁死角