行业暴击痛点：微尘正在吞噬你的良率

n 接触式清洁划伤精密表面，次品率飙升37%

n 静电吸附导致微粒二次污染，传统吹扫越吹越脏

n 深孔/凹凸面清洁存在物理死角，良率损失超2.5%

技术原理：我们回归本源：清洁的本质是精准控制每颗微粒的运动轨迹

n 科恩达效应附着控制：利用曲面流体附着特性，使气流紧贴凹凸表面运动

n 实现复杂结构表面0盲区覆盖

n 文丘里-涡流协同机制：超强涡流产生≥100m/s剪切气流，强力剥离亚微米颗粒，文丘里效应构建负压捕集区，实现粉尘瞬时输运

n 静电中和优先原理：内置离子风幕率先中和表面电荷，从根源消除库仑吸附力，除尘效率提升5倍

颠覆性数据

✅ 清洁精度0.5μm（超越行业1μm标准）

✅ 清洁效率提升300%（相较传统气吹）

✅ 能耗降低40%（对比真空吸附系统）

✅ 良率提升2.8%（半导体客户实测数据）